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記者鄭惟仁／瑞典報導
台灣 IC 設計品牌聯發科於 IFC 前夕，發表兩款針對中階智慧型手機推出的 Helio 系列處理器 P23、P30。兩款晶片皆採用台積電 16nm 製程， 8組ARM Cortex-A53核心，大核部分運作時脈2.3GHz，小核1.6GHz，與該系列處理器的前代產品相較，新款最主要差異是將小核的時脈提昇以整體增進效能。
▲ 聯發科 Helio 系列處理器 P23、P30，主打 4K 解碼及雙鏡頭影像處理 。（圖／聯發科）
而在影像處理方面，這兩款新處理器的 GPU 皆採用 ARM Mali-G71 MP2 雙核設計，最高可對應 4K 解析度 30p 更新率的 H.264/H.265 硬體解碼，不過需要注意的是，較低階 Helio P23 在 4K 僅支援 H.264 而不支援 H.265。
相機方面，Helio P30 支援最高 2,500 萬像素單鏡頭，或最高 1,600 萬像素雙鏡頭；Helio P23 則支援最高 2,400 萬像素單鏡頭，或最高 1,300 萬像素雙鏡頭。兩顆處理器皆透過Imagiq 2.0影像訊號處理技術，大幅降低CPU和GPU負荷而且更加節能，有助於提升手機續航力。
Helio P23、P30 處理器預計從第四季開始，將被運用在多款不同廠牌的行動裝置，有助於讓更多平價手機也能享受雙鏡頭帶來的嶄新拍照體驗。
▲ 目前雙鏡頭主要搭載於中高階手機，聯發科新晶片有望讓此功能下放到萬元左右中階產品 。（圖／記者洪聖壹攝）
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八面玲瓏5.5x5.5x5.5cm
彩色孔明球9.5x9.5cm
彩色八角球8x8x8cm
丁香花7.5x7.5x7.5cm
雙色六通8x8x8cm
木結鎖5.5x5.5x5.5cm
神龍襬尾6x6x6cm
十二姐妹8x8x8cm
回首7.5x7.5x7.5cm
材質：木質
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材質：木質
商品包裝出貨實際樣式
原產地
中國
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